led環(huán)形光源怎么搭建

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LED軌道燈的安裝方式及圖解是什么?
LED軌道燈的安裝方式及圖解如下:
1.把軌道安裝在天花板。
2.把軌道燈裝在軌道。
3.燈的底部接頭卡與軌道重合,固定好。
有關(guān)于LED軌道燈:
LED軌道燈是以LED為發(fā)光源的軌道燈,別名:LED導軌燈。它是軌道燈的一種,廣泛用于商場(服裝店、家具店等品牌專賣店)、汽車展示、珠寶首飾、星級酒店、品牌服裝、高檔會所、博文物展館、連鎖商場、品牌營業(yè)廳、專業(yè)櫥窗、柜臺等重點照明場所,是替代傳統(tǒng)鹵鎢燈和替換金鹵燈的理想光源。隨著電子技術(shù)的不斷發(fā)展,市面上新型款式層出不窮,造型各異,靈活多變。
LED軌道燈是以LED為光源,LED光源是冷光源,無輻射,無重金屬污染,色彩純正、發(fā)光效率高,低頻閃,節(jié)能健康。普通金鹵軌道燈是以金鹵燈為光源,金鹵燈的發(fā)光原理是重金屬元素汞經(jīng)氣化后與兩電極發(fā)生反應產(chǎn)生光,熱量大,輻射大,且在壞掉后必須小心處理,不然可能會污染環(huán)境(汞元素是重金屬元素,有害人體健康。
LED軌道燈典型的一個特點是節(jié)能,同樣亮度的LED軌道燈和普通金鹵軌道燈,LED軌道燈的耗電量僅為普通金鹵軌道燈的40%-60%,可見其節(jié)電效果。
怎么制作LED燈,詳細步驟,最好通俗點?
一、生產(chǎn)工藝
1.工藝:
a) 清洗:采用超聲波清洗PCB或LED支架,并烘干。
b) 裝架:在LED管芯(大圓片)底部電極備上銀膠后進行擴張,將擴張后的管芯(大圓片)安置在刺晶臺上,在顯微鏡下用刺晶筆將管芯一個一個安裝在PCB或LED支架相應的焊盤上,隨后進行燒結(jié)使銀膠固化。
c) 壓焊:用鋁絲或金絲焊機將電極連接到LED管芯上,以作電流注入的引線。LED直接安裝在PCB上的,一般采用鋁絲焊機。(制作白光TOP-LED需要金線焊機)
d) 封裝:通過點膠,用環(huán)氧將LED管芯和焊線保護起來。在PCB板上點膠,對固化后膠體形狀有嚴格要求,這直接關(guān)系到背光源成品的出光亮度。這道工序還將承擔點熒光粉(白光LED)的任務(wù)。
e) 焊接:如果背光源是采用SMD-LED或其它已封裝的LED,則在裝配工藝之前,需要將LED焊接到PCB板上。
f) 切膜:用沖床模切背光源所需的各種擴散膜、反光膜等。
g) 裝配:根據(jù)圖紙要求,將背光源的各種材料手工安裝正確的位置。
h) 測試:檢查背光源光電參數(shù)及出光均勻性是否良好。
包裝:將成品按要求包裝、入庫。
二、封裝工藝
1. LED的封裝的任務(wù)
是將外引線連接到LED芯片的電極上,同時保護好LED芯片,并且起到提高光取出效率的作用。關(guān)鍵工序有裝架、壓焊、封裝。
2. LED封裝形式
LED封裝形式可以說是五花八門,主要根據(jù)不同的應用場合采用相應的外形尺寸,散熱對策和出光效果。LED按封裝形式分類有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED等。
3. LED封裝工藝流程
4.封裝工藝說明
1.芯片檢驗
鏡檢:材料表面是否有機械損傷及麻點麻坑(lockhill)
芯片尺寸及電極大小是否符合工藝要求
電極圖案是否完整
2.擴片
由于LED芯片在劃片后依然排列緊密間距很?。s0.1mm),不利于后工序的操作。我們采用擴片機對黏結(jié)芯片的膜進行擴張,是LED芯片的間距拉伸到約0.6mm。也可以采用手工擴張,但很容易造成芯片掉落浪費等不良問題。
3.點膠
在LED支架的相應位置點上銀膠或絕緣膠。(對于GaAs、SiC導電襯底,具有背面電極的紅光、黃光、黃綠芯片,采用銀膠。對于藍寶石絕緣襯底的藍光、綠光LED芯片,采用絕緣膠來固定芯片。)
4.備膠
和點膠相反,備膠是用備膠機先把銀膠涂在LED背面電極上,然后把背部帶銀膠的LED安裝在LED支架上。備膠的效率遠高于點膠,但不是所有產(chǎn)品均適用備膠工藝。
5.手工刺片
將擴張后LED芯片(備膠或未備膠)安置在刺片臺的夾具上,LED支架放在夾具底下,在顯微鏡下用針將LED芯片一個一個刺到相應的位置上。手工刺片和自動裝架相比有一個好處,便于隨時更換不同的芯片,適用于需要安裝多種芯片的產(chǎn)品。
6.自動裝架
自動裝架其實是結(jié)合了沾膠(點膠)和安裝芯片兩大步驟,先在LED支架上點上銀膠(絕緣膠),然后用真空吸嘴將LED芯片吸起移動位置,再安置在相應的支架位置上。
7.燒結(jié)
燒結(jié)的目的是使銀膠固化,燒結(jié)要求對溫度進行監(jiān)控,防止批次性不良。
8.壓焊
壓焊的目的將電極引到LED芯片上,完成產(chǎn)品內(nèi)外引線的連接工作。
9.點膠封裝
LED的封裝主要有點膠、灌封、模壓三種?;旧瞎に嚳刂频碾y點是氣泡、多缺料、黑點。設(shè)計上主要是對材料的選型,選用結(jié)合良好的環(huán)氧和支架。
10.灌膠封裝
Lamp-LED的封裝采用灌封的形式。灌封的過程是先在LED成型模腔內(nèi)注入液態(tài)環(huán)氧,然后插入壓焊好的LED支架,放入烘箱讓環(huán)氧固化后,將LED從模腔中脫出即成型。
11.模壓封裝
將壓焊好的LED支架放入模具中,將上下兩副模具用液壓機合模并抽真空,將固態(tài)環(huán)氧放入注膠道的入口加熱用液壓頂桿壓入模具膠道中,環(huán)氧順著膠道進入各個LED成型槽中并固化。
12.固化與后固化
固化是指封裝環(huán)氧的固化,一般環(huán)氧固化條件在135℃,1小時。模壓封裝一般在150℃,4分鐘。
13.后固化
后固化是為了讓環(huán)氧充分固化,同時對LED進行熱老化。后固化對于提高環(huán)氧與支架(PCB)的粘接強度非常重要。一般條件為120℃,4小時。
14.切筋和劃片
由于LED在生產(chǎn)中是連在一起的(不是單個),Lamp封裝LED采用切筋切斷LED支架的連筋。SMD-LED則是在一片PCB板上,需要劃片機來完成分離工作。
15.測試
測試LED的光電參數(shù)、檢驗外形尺寸,同時根據(jù)客戶要求對LED產(chǎn)品進行分選。
16.包裝
將成品進行計數(shù)包裝。超高亮LED需要防靜電包裝。
led環(huán)形燈怎么安裝
led環(huán)形燈是一種呈環(huán)形的led發(fā)光燈,與平時家里使用的白熾燈十分相似,只是形狀上一個是直線型一個是環(huán)形。本篇將圍繞led環(huán)形燈管、led環(huán)形燈怎么裝、led環(huán)形燈配件、led環(huán)形燈尺寸等方面進行簡單介紹。
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led環(huán)形燈管
?? led環(huán)形燈管整體是一個圓形結(jié)構(gòu),圓形燈管兩端分別有可以發(fā)光的燈絲,燈管內(nèi)壁上涂有熒光粉,接通電源之后燈管里面微量的氬和稀薄的汞蒸氣會產(chǎn)生導電效應散發(fā)紫外線,讓熒光粉產(chǎn)生發(fā)光現(xiàn)象。
led燈光具有諸多優(yōu)點,在節(jié)能照明、環(huán)保耐用等方面特性十分突出,這種led環(huán)形燈管也多用于一些寫字樓、商場、工廠或者家庭的照明。
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led環(huán)形燈怎么安裝
家里的led環(huán)形燈出現(xiàn)故障,要怎樣拆卸、更換、安裝呢?下面簡單介紹一下led環(huán)形燈的拆卸安裝步驟,以供參考;
(1) 任何燈具安裝維修之前一定要記得先切斷電源。
(2) 然后將led環(huán)形燈照連同燈光整體一起取下來。
(3) led環(huán)形燈管是由三個金屬固定環(huán)固定在燈罩上的,拆分燈管之前先拔掉金屬固定環(huán)。
(4) 燈罩底部一般有連接好的連接線,更環(huán)好規(guī)格型號相同的新燈光之后,直接將連接線的接頭插入環(huán)形燈管上即可。
(5) led環(huán)形燈接線完畢就可以直接裝上燈罩了。
若是聯(lián)通電源之后發(fā)現(xiàn)led環(huán)形燈更換燈管之后環(huán)形燈依舊不亮,可能是led環(huán)形燈鎮(zhèn)流器出現(xiàn)問題,更換整流器涉及到一個接線的問題。
(1) 單鎮(zhèn)流器接線沒有區(qū)分,即可以隨便的連接零線和火線(火線為白色/紅色,零線為黑色)
(2) 雙鎮(zhèn)流器接線一般是棕線接火線,藍線接零線,剩余兩根線為地線,直接接地線就好。
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led環(huán)形燈配件
led環(huán)形燈結(jié)構(gòu)比較簡單,主要有一下幾種配件:
(1) 燈座、燈罩:兩者搭配使用,燈座主要是固定led環(huán)形燈管,燈罩主要是柔化led燈光作用,減少刺眼感。
(2) 鎮(zhèn)流器:主要起到限流作用,運作時與啟輝器搭配瞬間產(chǎn)生高壓,點亮燈管。
(3) 環(huán)形燈管:主要有環(huán)形熒光燈管和環(huán)形2d燈管。熒光燈管與一般的白熾燈管類似,只是呈圓形狀態(tài);2d環(huán)形燈造型呈扁平狀。
(4) 金屬固定環(huán):主要起到固定燈管的作用。
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led環(huán)形燈尺寸
市面上環(huán)形燈尺寸眾多,主要有T1、T2、T3.5、T4、T5、T6、T8、T10、T12不等。其中“T”表示環(huán)形燈管的直徑,一個“T”為1/8英寸。以此類推,T1表示的燈管直徑為3.175mm;T2表示的燈管直徑為6.4mm;T8表示的燈管直徑為25.4mm;T12表示的燈管直徑為38.1mm。
光照明
回復相應的外形尺寸,散熱對策和出光效果。LED按封裝形式分類有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED等。 3. LED封裝工藝流程 4.封裝工藝說明 1.芯
漫反射光源
回復品。 6.自動裝架 自動裝架其實是結(jié)合了沾膠(點膠)和安裝芯片兩大步驟,先在LED支架上點上銀膠(絕緣膠),然后用真空吸嘴將LED芯片吸起移動位置,再安置在相應的支架位置上。 7.燒結(jié) 燒結(jié)的目的是使銀膠固化,燒結(jié)要求對溫度進行監(jiān)控,防止批次性不良。 8.壓焊 壓焊的目的將電極引到LE
視覺檢測
回復燈罩底部一般有連接好的連接線,更環(huán)好規(guī)格型號相同的新燈光之后,直接將連接線的接頭插入環(huán)形燈管上即可。(5) led環(huán)形燈接線完畢就可以直接裝上燈罩了。若是聯(lián)通電源之后發(fā)現(xiàn)led環(huán)形燈更換